Mổ bụng Xperia T, bo mạch rất gọn gàng

Vài ngày trước cơ quan kiểm định FCC của Mỹ đã bắt đầu kiểm nghiệm Xperia T, mẫu smartphone nắp lưng cong dùng vỏ là hợp kim nhôm đầu tiên của Sony. Với động thái này thì chỉ khoảng vài tuần nữa là máy sẽ được chính thức bán ra tại thị trường Mỹ. Cũng nhờ FCC mà chúng ta đã có cái nhìn sơ qua về linh kiện cấu thành Xperia T phía trong.

Về cơ bản bo mạch của Xperia T được thu gọn lại chiếm một nửa thân máy phía trong, in 2 mặt nên diện tích đã giảm được tương đối. Phần phía dưới Sony chỉ để chứa pin dạng pin liền. Có thể nói Xperia T là một trong những chiếc Xperia có thiết kế linh kiện nhỏ gọn nhất mà chúng tôi từng gặp. Nhìn vào phần bo mạch chúng ta dễ dàng nhận ra bộ vi xử lý do Qualcomm cung cấp còn chip nhớ là của Samsung.

Xperia T được trang bị BXL 2 nhân thế hệ mới nhất của Qualcomm 1,5Ghz, màn hình 4,6 inch HD Reality, Ram 1GB, bộ nhớ trong 16GB hỗ trợ khe cắm thẻ nhớ, camera 13Mpx Exmor R, pin là dạng pin rời. Tại Đài Loan máy sẽ bán ra giữa tháng 10 tới.

xperia t

xperia t

xperia t

xperia t
Vỏ nhôm nhưng phủ lớp sơn màu đen

xperia t

Sản xuất vào tuần 21 vào khoảng tháng 6

xperia t

xperia t

xperia t

CPU Qualcomm phía trái

xperia t

Chip nhớ  Samsung (bị dán tem)

Check Also

Hệ thống CLEDIS đang được nhiều tập đoàn sử dụng, phim AVATAR sẽ quay bằng CineAlta VENICE

Hệ thống CLEDIS 8Kx4K xuất hiện tại Inter BEE 2018 (ảnh: Ubergizmo) Sony tiếp tục …

Dự báo lãi 2.1 tỉ USD, đây là “mỏ vàng” mới còn hơn cả cảm biến hình ảnh

Sony quy tụ một lượng nghệ sĩ sáng tạo khổng lồ, nhiều tên tuổi lớn …

5 comments

  1. thienthuts123

    Ghét nhất là phần camera lồi , dùng lâu sẽ bị trầy xước :-w

  2. Mạc Phúc Nguyên

    Ram của Nhật, Chip của Mỹ, Memory của Hàn, đủ loại lun.

  3. arc series tuyệt thật 🙂

  4. Pin là dạng liền chứ ko phải rời mod ơi….

  5. Sản xuất tại trung quốc 🙂

Leave a Reply